激光切割是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。而作为激光器的“四大名器”之一，半导体激光器是成熟较早，进展最快、实用最广的一类，不仅在国际上一枝独秀，还带动第二代新型产物——半导体泵浦激光器崭露头角。

半导体激光器听上去似乎高大上，其实就是激光二极管，想必大家对激光二极管还比较熟悉。其实半导体激光器就是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。那么，您知道它有什么特点，值得自问世以来，就得到各国的广泛关注与研究吗？
 

半导体激光器可采用简单的注入电流的方式来泵浦其工作电压和电流，与集成电路兼容，因而可与之单片集成。除了具有激光器的共同特点外，还具有体积小、重量轻、寿命长、驱动功率和电流较低、可直接电调制、与半导体制造技术兼容而实现大批量生产的特性。

比如对于激光切割机的用途而言，由于激光切割对光束质量要求很高，所以不是所有的激光器都能胜任，激光器作为产生激光光源的装置，其要求也不可忽略，大族激光根据数据表明，这世界一流的关键部件确保了最终产品的性能。而大族粤铭有能力设计并制造更多如半导体激光器、激光管、镜片等激光切割机的核心部件， 在半导体激光器的研究路上，且行且高尚。
 

大族激光专业激光设备制造商，产品有半导体激光打标机，数控光纤激光切割机，紫外激光打标机等。

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